以第二季欣兴的产品结构来说,IC基板占44%、HDI占33%、PCB占16%、软板占6%,其它占1%;而在产品应用面来说,在非IC基板的领域,通讯占比重17%、消费性产品占比重24%、PC/NB占比重15%。

展望第三季,进入消费性电子旺季,包括客户新手机的上市以及ABF基板动能持续,欣兴8月营收已创下新高表现,单月营收达80亿元,月成长10.58%,累计前8月营收年成长8.64%。

法人估,欣兴第三季营收可有15-20%的季成长,且在稼动率的提升下,毛利率也会再往上成长。 以今年整体来说,今年全年最旺季为第三季,预估第四季欣兴营运即会由高档往下,但仍要看新机的销售状况,且在ABF的支撑下,第四季营运仍可望在高档水準。

在产能部分,欣兴今年资本支出约有逾90亿元的水準,明年资本支出更上看160亿元,主要是针对IC基板扩产,尤其是ABF的产品,透过增加新设备,预计将可增加约20%的IC基板产能,另外,因应5G手机明年将百花齐放,欣兴也针对BT基板扩产。

另外,欣兴也宣布了新的基板厂的计划,预计在2020年下半年启动,2021年放量,且欣兴也会在苏州厂增加基板的产线,预计在2020年下半年开始生产。

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